信息中心
材料制备与表征平台举行电子样品显微切片与无损检测技术研讨会
信息来源:松山湖材料实验室发布时间:2023-10-31

随着各行各业对电子产品的需求逐渐增加,电子元器件也逐渐变得更精密。对元器件的外观或更精细的内部微观结构的观察与检测也成为了检验其品质的关键。为加强技术交流,分享先进的制样方法经验,10月26日,材料制备与表征平台携手广州领拓仪器科技有限公司举行电子样品显微切片与无损检测技术研讨会,此次研讨会吸引了来自科研院所和企业共计50余人参加。

会议伊始,胡伟研究员介绍了平台的基本情况、平台技术服务模式、莞仪在线仪器设备共享服务平台的开放共享政策。随后由领拓的高级应用工程师任飞霖讲解了电子样品切片分析的常见问题解析及应用分享。再由领拓的高级应用工程师邹子康进行电子样品内部无损检测应用分享。最后由徕卡的高级应用工程师包沈源博士进行离子研磨技术在电子元器件的应用探讨。上半场的会议既有深刻的理论深度,又有宝贵的应用案例,干货满满,获得了现场参会人员的一致好评。














1698745778596.jpg


下午,与会人员不仅参观了平台的实验室,了解了平台现有设备的情况,而且平台工程师对参观者进行了现场上机操作指导,平台工程师为参观人员现场演示了样品的检测过程,就现场参观人员咨询的问题进行了详细解答及操作演示。


6383437017019272848803261.png





本次研讨会通过理论与实践相结合,不仅让与会人员能现场交流分析与探讨电子样品显微切片与无损检测技术,更能近距离体验设备的操作检测过程。