6月15日，由材料制备与表征平台与布鲁克（北京）科技有限公司联合主办的“半导体封装材料纳米力学技术研讨会”在松山湖国际创新创业园区C1栋举行，平台的胡伟研究员、布鲁克公司的管理人员张顺以及应用专家阮正钧、魏伯任、魏岳腾分别做了报告。本次研讨会旨在以先进封装材料为切入点，介绍纳米力学测试在半导体材料及结构中的应用、以及基于原位扫描成像的高通量纳米力学测试应用。本次研讨会吸引了来自高校、科研院所及企业从事半导体相关产业的研发及技术人员共计70余人。

      会议初始，胡伟研究员介绍了平台所涉及的业务范围、具备的硬件条件、服务能力以及服务特色等，并通过八个典型的测试案例进一步阐述了平台鼓励探索创新的开放共享特色，除此之外，报告中还介绍了东莞市科技局牵头打造的莞仪在线仪器设备共享服务平台的相关政策。随后，布鲁克公司的与会专家依次分别介绍了纳米压痕在高通量测试中的应用、针对半导体封装材料的失效原因，如热膨胀产生的机械应力、环境温度升高等因素引起应力过大、连接松动或断裂等，讲述了利用纳米压痕的动态法、高通量快速的mapping成像和原位扫描成像、环境控制、划痕法等解决薄膜在工业上的断裂、剥落、应力集中等问题。

      研讨会期间，参会人员针对报告内容各抒己见，针对纳米力学应用领域进行了深入的交流和探讨。会后，参会人员不仅参观了平台实验室，实地考察了平台开放共享设备的功能和应用领域，而且进行了纳米力学测试系统上机演示与操作，将研讨会所讨论的理论知识进行实践操作，加深技术理论的认识。

      此次研讨会为参会人员搭建了一个有效的交流平台，不仅交换了纳米力学领域的经验做法，而且开拓了纳米力学研究思路。