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用于微电子、微机械和微光学的超快激光加工。

（1）大理石平台基座：400*400*500mm，厚度约为50mm； （2）高精密三维移动台：移动精度XYZ优于±5um，重复定位精度±3um； （3）高抗损伤阈值显微物镜：聚焦距离约5mm，聚焦光斑大小5-15μm； （4）高抗损伤阈值光束传导控制部件：Φ25.4，有效利用孔径<Φ10，反射率>99.5%。 （5）同轴显微监控系统：像素分辨率1280*1024，中心感光波长@590nm，光学放大25×； （6）真空吸附平台：最大吸附面积50*50mm； （7）激光强度同步检测系统：最大探测平均功率2W，最大探测光斑面积Φ9mm，检测激光波长范围200nm-11um； （8）光强控制系统：通光孔径Φ12.7mm，消光比>1000：1，波前畸变λ/8； （9）同轴照明系统：白光LED，功耗1W，短焦聚光系统f50mm； （10）自动软件控制系统：可实现二维平移+一维升降精密控制，激光源开闭同步，微图像显示及分析。 主要配件：精密定位系统，平移台、光学零配件等。

洁净样品表面、无尘、固体器件，工作温度10-40℃。