通用设备检测服务-特种设备及原动设备检测服务,计算机通信和其他电子设备检测服务-电子器件检测服务,其他专用设备检测服务-电子和电工机械专用设备检测服务

底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等

欧姆龙全新的AXI装置VT-X750采用3D断层扫描技术，解决以往2D检测法的缺陷。 VT-X750通过生产性、检出力、安全性的提高，以及令人安心使用的特点，旨在“用最大效率实现最高品质”。 在线全数全板检查 在使用3D-CT方式确保检出的同时,本装置搭载了新设计的拍摄方式*1,实现超高速摄像,并结合现有机种运用得很成熟的自动化检查技术,实现业界最快速*2的自动检查速度。 检查对象包括底部焊极元件、PoP层叠元件,压插件连接器等插入型元件等，同时也充实了IC引脚的反面爬锡、气泡检查等应用。 通过以上元素的结合，实现高速检查，并扩大了检查逻辑的对应范围，从而实现了在线+ 全数+ 全板的X射线检查。 焊锡结合强度的可视化 通过欧姆龙独有的3D-CT再构建算法，以高一致性的重复精度，再现高强度焊锡所需的锡脚形状。 通过对焊锡形状等实装状态的量化检查，实现符合行业规格的品质检查，使漏检风险达到最小，并且在生产切换时实现迅速稳定的品质对应。

摄像方式:使用多次投影进行3D断层拍摄 摄像分辨率:6.8.10.15，20，25，30μm/pixel（根据不同检查对象进行选择） 基板尺寸:50×50～610×515mm，厚度∶0.4~5.0mm 基板重量:4.0kg以下（元件实装状态下） 搭载元件高度:上部∶50mm以下 下部∶40mm以下 板弯:2.0mm以下 基板搬送高度:900±15mm

持广东省辐射工作人员培训合格证、防射线检测资格证